AG九游会拓荆科技股分有限公司 第二届监事会第四次会经过议定议通告

　　本公司监事会及部分监事包管本通告内容不存在任何虚伪纪录、误导性陈说大概严重漏掉，并对其内容的实在性、精确性和完好性依法负担法令义务。

　　拓荆科技股分有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第四次集会于2024年4月28日在公司集会室以现场分离通信方法召开，本次集会告诉已于2024年4月18日以电子邮件收回，本次集会应列席监事3人，实践列席监事3人，本次集会由公司监事会主席季拓师长教师掌管。本次集会的调集、召开法式和方法契合《中华群众共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等法令法例和《拓荆科技股分有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关划定，会经过议定议正当、有用。

　　监事会以为，公司2023年年度陈述及择要的体例和审议法式契合相干法令、法例及《公司章程》等相干划定，公司2023年年度陈述的内容公道地反应了公司2023年度的财政情况和运营功效等事项，信息实在、精确、完好，不存在任何虚伪纪录、误导性陈说或严重漏掉，未发明公司到场年度陈述体例和审议的职员有违背失密划定的举动。

　　详细内容详见公司同日表露于上海证券买卖所网站（）的《2023年年度陈述》及《2023年年度陈述择要》。

　　监事会以为：公司按拍照关法令、法例请求体例了2023年度内部掌握评价陈述，陈述内容实在、精确，客观实在的反应了公司内部系统建立、内控轨制施行的实在状况，公司不存在财政陈述与非财政陈述内部掌握严重缺点。

　　详细内容详见公司同日表露于上海证券买卖所网站（）的《2023年度内部掌握评价陈述》及《2023年度内部掌握审计陈述》。

　　2023年度，公司监事会严厉服从相干法令法例和部分规章及《公司章程》的相干划定，当真实行职责，增进了公司的标准运作和各项事情的展开，保证了公司和股东的权益。

　　监事会以为：公司的2023年财政决算陈述可以实在、精确、完好的反应公司财政情况、运营功效和现金流量。

　　监事会以为：公司办理层在2023年度财政决算的根底上，分离宏观经济情况、市场情况、公司开展等状况，体例了公司2024年度预算陈述，具有公道性。

　　2023年度，公司严厉按拍照关法令法例和《拓荆科技股分有限公司召募资金办理法子》等划定和请求办理召募资金专项账户，并实时、实在、精确、完好实行相干信息表露事情，公司召募资金寄存与利用正当合规，不存在变相改动召募资金投向、损伤公司及部分股东长处的情况。

　　详细内容详见公司同日表露于上海证券买卖所网站（）的《2023年度召募资金寄存与实践利用状况的专项陈述》（通告编号：2024-026）。

　　（七）审议经由过程《关于公司初次公然辟行股票部门募投项目结项并将结余召募资金永世弥补活动资金的议案》

　　监事会以为：公司本次将首发上市召募资金投资项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余召募资金用于永世弥补活动资金，有益于进步召募资金利用服从，增进公司开展，契合公司和公司部分股东的长处，不存在损伤公司股东出格是中小股东长处的情况。该事项的审议及表决契合相干法令法例的有关划定，法式正当有用。

　　综上，监事会赞成本次“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余召募资金永世弥补活动资金。

　　详细内容详见公司同日表露于上海证券买卖所网站（）的《关于初次公然辟行股票部门募投项目结项并将结余召募资金永世弥补活动资金的通告》（通告编号：2024-027）。

　　监事会以为：公司2023年度利润及本钱公积转增股天职派计划契合《公司法》等相干法令法例和《公司章程》的有关划定，契合公司实践状况和持久开展计划的需求，不存在损伤公司及部分股东，出格是中小股东长处的情况。

　　详细内容详见公司同日表露于上海证券买卖所网站（）的《关于2023年度利润分派及本钱公积转增股本计划的通告》（通告编号：2024-028）。

　　监事会以为：天健管帐师事件所（特别一般合股）具有处置证券效劳营业资历，具有多年为上市公司供给审计效劳的经历与才能。在为公司供给审计相干效劳时期，可以遵照自力、客观、公平的职业原则，诚笃取信，恪失职守，从专业角度保护了公司及股东的正当权益。

　　详细内容详见公司同日表露于上海证券买卖所网站（）的《关于续聘2024年度审计机构的通告》（通告编号：2024-029）。

　　监事会以为：公司2024年度初级办理职员的薪酬计划综合思索了公司实践状况、地域薪酬程度和职务奉献等身分，具有公道性，审议法式契合有关法令法例和《公司章程》的划定，法式正当ag九游会登录j9入口、有用。

　　监事会以为：公司2024年第一季度陈述的体例和审议法式符正当律、法例及羁系机构的相干划定；公司2024年第一季度陈述公道地反应了公司陈述期内的财政情况和运营功效，所包罗的信息能从各个方面实在地反应公司陈述期内运营办理和财政情况等事项；公司2024年第一季度陈述内容实在、精确、完好，不存在任何虚伪纪录、误导性陈说或严重漏掉。

　　1今年度陈述择要来自年度陈述全文，为片面理解本公司的运营功效、财政情况及将来开展计划，投资者该当到网站认真浏览年度陈述全文。

　　陈述期内，不存在对公司消费运营发生本质性影响的严重风险。公司已在陈述中具体形貌能够存在的相干风险，敬请查阅“第三节办理层会商与阐发”之“4、风险身分”部分内容。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、初级办理职员包管年度陈述内容的实在性、精确性、完好性，不存在虚伪纪录、误导性陈说或严重漏掉，并负担个体和连带的法令义务。

　　公司于2023年8月28日召开第一届董事会第二十七次集会落第一届监事会第十六次集会，并于2023年9月13日召开2023年第三次暂时股东大会，审议经由过程了《关于公司2023年半年度本钱公积转增股本计划的议案》，公司以施行权益分拨股权注销日（2023年9月27日）的总股本126,478,797股为基数，以本钱公积向部分股东每10股转增4.8股，合计转增60,709,823股，转增后公司总股本增长至187,188,620股。

　　公司拟以施行权益分拨股权注销日的总股本为基数，向部分股东每10股派发明金盈余3.5元（含税）。停止2024年3月31日，公司总股本为188,188,255股，扣除公司回购公用证券账户中的191,540股后公司股本为187,996,715股，以此计较合计拟派发明金盈余65,798,850.25元（含税），不送红股。今年度公司现金分红占本期归属于上市公司股东的净利润比例为9.93%，占本期完成的可供分派利润的比例为10.24%。

　　同时公司拟以施行权益分拨股权注销日注销的总股本为基数，以本钱公积向部分股东每10股转增4.8股。停止2024年3月31日，公司总股本为188,188,255股，扣除公司回购公用证券账户中的191,540股后公司股本为187,996,715股，以此为基数测算，合计转增90,238,423股，转增后公司总股本将增长至278,426,678股（转增后公司总股本数以中国证券注销结算有限义务公司上海分公司终极注销成果为准）。

　　如在施行权益分拨的股权注销日前，公司总股本发作变更，公司拟保持每股份配及转增比例稳定，响应调解分派总额及转增股本总额，并将另行通告详细调解状况。

　　公司第二届董事会第四次会媾和第二届监事会第四次集会审议经由过程了《关于公司2023年度利润分派及本钱公积转增股本计划的议案》，并赞成将上述议案提交大公司2023年年度股东大会审议，经核准后施行。

　　公司次要处置高端半导体公用装备的研发、消费、贩卖与手艺效劳。自建立以来，公司一直对峙自立研发，今朝已构成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜装备产物系列，该产物系列已普遍使用于海内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制作产线。同时，公司开辟了使用于晶圆级三维集成范畴的混淆键合装备产物系列。

　　陈述期内，公司不竭完美现有量产薄膜装备系列产物机能，连结产物中心合作力，进一步提拔量产产物的市场占据率。同时，连续丰硕公司产物品类，拓展工艺使用范畴。公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及键合系列产物状况以下：

　　公司次要处置高端半导体公用装备的研发、消费、贩卖及手艺效劳。公司经由过程向下旅客户贩卖薄膜堆积装备并供给备品备件和手艺效劳来完成支出和利润。陈述期内，公司主停业务支出滥觞于半导体装备的贩卖，其他营业支出次要滥觞于装备有关的备品备件贩卖。

　　公司次要接纳自立研发的形式。公司建成了一支国际化、专业化的半导体薄膜堆积装备研发手艺团队。公司的研发手艺团队构造公道，合作明白，专业常识储蓄深沉，产线考证经历丰硕，是公司自立研发才能的基石。公司按照客户需求，并以半导体公用装备手艺开展静态为导向，研发设想新产物、新工艺，研制机台在经由过程公司测试以后，送至客户实践消费情况中停止财产化考证，经由过程考证后产物正式定型。别的，公司会按照客户差别的工艺使用需求，连续丰硕、完美量产产物机能。

　　公司采购次要分为尺度件采购和非标件采购。关于尺度件采购，公司面向市场供给商停止间接采购。非标件次要为公司研发消费中，按照特定手艺需求，自行设想的零部件。关于非标件采购，公司次要经由过程向供给商供给设想图纸、手艺参数，由供给商自行采购原质料停止加工并完成定制；为包管公司产物的质量和机能，公司订定了严厉的供给商引入、挑选和评价轨制。公司关于供给商手艺程度、加工装备、良品率、运营才能等度停止评价，并约请供给约定期停止新产物、新质料或加工手艺交换，连续提拔供给商手艺才能程度，以包管公司产物的手艺先辈性。公司根据研发项目需求、消费需乞降物料库存状况，经由过程定单方法向供给商下发采购需求，并根据需求工夫摆设供给商排产，经历收及格后入库。

　　公司的产物次要按照客户的差同化需乞降采购意向，停止定制化设想及消费制作。公司次要接纳库存式消费和定单式消费相分离的消费形式。库存式消费，指公司还没有获得正式定单便开端消费，包罗按照Demo定单或较明白的客户采购意向启动的消费举动，合用于公司的Demo机台和部门贩卖机台。定单式消费，指公司与客户签订正式定单后停止消费，合用于公司大部门的贩卖机台。

　　陈述期内，公司贩卖形式为直销，经由过程与潜伏客户商务会谈、招招标等方法获得客户定单。颠末多年的勤奋，公司已与海内半导体行业企业构成了较为不变的协作干系。

　　公司的贩卖流程普通包罗市场查询拜访与推介、获得客户需求及公司内部会商、产物报价、招标操纵与办理（如合用）、贩卖洽商、条约评审、贩卖定单（或Demo定单）签署与施行、产物装置调试、条约回款、客户验收及售后效劳等步调。公司的装备发运至客户指定所在后，需求在客户的消费线长进行装置调试。凡是客户在完成相干测试后，对装备停止验收，公司在客户端验收完成后确认支出。

　　半导体行业的开展程度与国度科技程度息息相干，其开展状况已成为环球列国经济、社会开展的风向标，是权衡一个国产业代化水平和科技气力的主要标记。半导体装备作为半导体财产链的手艺先导者，是半导体财产开展的根底和手艺前进的原动力。跟着半导体手艺的迭代晋级，半导体元器件逐渐向精细化、细小化开展，对制作工艺手艺不竭提出应战，半导体装备的主要职位日趋凸显。

　　因为半导体行业手艺迭代、下流使用立异驱动、终端使用的供需干系等身分叠加宏观经济颠簸，半导体行业的开展显现周期性颠簸的趋向。2022年以来，遭到宏观经济情势和下流需求转换的影响，半导体行业景心胸呈现了迁移转变，按照SEMI统计，2023年环球半导体系体例作装备的贩卖额为1,063亿美圆，同比小幅降落1.3%。颠末2023年的半导体库存调解及高机能计较、汽车范畴对半导体芯片需求加强的鞭策，估计2024年环球半导体系体例作装备的贩卖额将再次规复增加，2025将到达1,240亿美圆的新高。从中国市场来看，因为终端微弱需求及财产开展的连续完美，2023年中国半导体装备贩卖额完成同比增加29%，到达约366亿美圆，持续四年景为环球最泰半导体装备市场。

　　虽然半导体行业显现短时间的景心胸颠簸，但跟着数字化、主动化、智能化需求的海潮迭起，以野生智能、物联网、智能驾驶等为代表的新兴财产的立异开展，将成为半导体行业需求增加的驱动力。同时，伴跟着我国对半导体财产不竭的政策搀扶、加大投入力度，加快了海内半导体装备财产的开展，为海内装备厂商迎来了宏大的生长机缘AG九游会。

　　在半导体装备中，使用于集成电路范畴的装备凡是可分为前道工艺装备（晶圆制作）和后道工艺装备（封装测试）两大类。按照SEMI统计，2023年晶圆制作装备贩卖额约占整体半导体装备贩卖额的90%，到达约960亿美圆，而薄膜堆积装备则是集成电路前道消费工艺中的三大中心装备之一，约占晶圆制作装备贩卖额的22%，由此推算，2023年环球薄膜堆积装备市场范围约为211亿美圆。分离中国半导体系体例作装备贩卖额占环球半导体系体例作装备的贩卖额约为29%的比例揣测算，2023年中国薄膜堆积装备市场范围约为61亿美圆，具有宽广的市场空间。

　　薄膜堆积装备次要包罗CVD装备和PVD装备。公司次要聚焦在CVD装备细分范畴内的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜装备产物。差别品种的薄膜堆积装备合用于差别工艺制程对薄膜质量、厚度和孔隙沟槽添补才能等差别请求。按照SEMI汗青统计，PECVD是薄膜装备中占比最高的装备范例，约占团体薄膜堆积装备市场的33%，ALD装备占比约为11%，SACVD和HDPCVD属于其他薄膜堆积装备类面前目今的产物，占比约为6%。

　　跟着“后摩尔时期”的降临，芯片制程连续减少并靠近物理极限，不克不及再只依靠收缩工艺极限完成最优的芯片机能和庞大的芯片构造，而是转向经由过程新的芯片设想架构和芯片堆叠的方法来完成。因而，发生了新的装备需求，即便用于三维集成范畴的半导体装备。

　　使用于三维集成范畴的装备是三维集成芯片、Chiplet等芯片堆叠的手艺根底，同时也是先辈逻辑和先辈存储从2D向3D芯片设想架构开展的手艺根底，以混淆键合装备为代表的三维集成范畴公用装备尚处于产物导入期，业界今朝曾经在存储器、图象传感器和三维集成范畴开端完成财产化。跟着芯片手艺的连续迭代和立异开展，三维集成范畴将进入生长期，使用于三维集成范畴的半导体装备将迎来宽广的市场空间。

　　混淆键合装备能够供给键合面小于1μm互联间距以完成芯片或晶圆的堆叠，比拟于先辈封装范畴今朝成熟的微凸点手艺（MircoBump）可完成40至50μm互联间距，混淆键合装备可使芯片间的通讯速率提拔至业界更高程度，有用突破“通讯墙”，从而进步体系机能。跟着三维集成范畴的快速开展，混淆键合装备作为晶圆级三维集成使用中最前沿的中心装备之一，其细分市场届时也将迎来快速增加。

　　半导体装备行业属于手艺麋集型行业，触及化学、等离子体物理、流膂力学、射频及微波学、电气掌握及主动化、软件工程、机器工程等多种科学手艺及工程范畴学科常识的综合使用，具有手艺壁垒高、产物考证周期长的特性。

　　半导体行业凡是是“一代产物、一代工艺、一代装备”，晶圆制作要超前下流使用开辟新一代工艺，而半导体装备要超前晶圆制作开辟新一代装备。薄膜堆积装备作为集成电路晶圆制作的中心装备，其手艺的开展支持了集成电路制作工艺的开展，跟从摩尔定律的节拍，每隔18-24个月便要推出更先辈的制作工艺，不竭寻求手艺改革。

　　在薄膜堆积装备研制过程当中，其反响腔设想、腔体内枢纽件设想、气路设想、温度掌握及射频掌握需求在根底实际常识深入了解外，分离整机设想思绪和产线工艺了解，手艺壁垒较高。别的，集成电路制作差别手艺道路及差别工序所需求的薄膜质料品种差别，薄膜堆积装备需求针对差别质料自己的物理、化学性子，停止工艺开辟，以完成差别质料的堆积功用。

　　因为薄膜是芯片构造的功用质料层，在芯片完成制作、封测等工序后普通会保存在芯片中，薄膜的手艺参数间接影响芯片机能ag九游会登录j9入口。消费中不只需求在成膜后检测薄膜厚度、平均性、光学系数、机器应力及颗粒度等机能目标，还需求在完成晶圆消费流程及芯片封装后，对终极芯片产物停止牢靠性和性命周期测试，以权衡薄膜堆积装备能否终极满意手艺尺度。因而，薄膜堆积装备所需求的考证工夫较长。

　　跟着集成电路制作产线向更小线宽开展，芯片内部平面构造日益庞大，所需求的薄膜层数愈来愈多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的质料品种和机能参数不竭提出新的请求，因而，手艺门坎也在日趋提拔。

　　混淆键合装备的枢纽目标包罗键合精度、键合强度和界面空地缺点。混淆键合装备的研制，关于高精细光学瞄准体系、微纳精细活动掌握、图象处置和阐发、套刻量测等手艺需求极端深入的了解和财产化理论经历，手艺壁垒较高。同时，跟着键合工艺的开展，对混淆键合装备的键合精度等机能目标不竭提出更高的请求。

　　从环球市场份额来看，薄膜堆积装备行业显现把持合作的场面，行业根本由海本国际巨子把持。按照Gartner汗青统计数据，在CVD市场中，使用质料（AMAT）、泛林半导体（Lam）和东京电子（TEL）三大厂商占有了环球约70%的市场份额。在晶圆级三维集成范畴，键合装备市场次要由EVGroup公司、苏斯（SUSS）、东京电子（TEL）等公司高度把持，这三大厂商占有环球绝大部门的市场份额。

　　公司凭仗十多年的手艺积聚，自立研制了包罗PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜装备系列产物及混淆键合装备系列产物，在海内集成电路逻辑芯片、存储芯片、三维集成芯片等制作产线有普遍使用，已完成量产的装备机能目标均到达国际同类装备先辈程度。公司装备产物的量产使用及贩卖范围稳步提拔，是海内公用量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及键合装备的领军企业。

　　纵观半导体行业的开展汗青，固然行业显现较着的周期性颠簸，但团体增加趋向并未发作变革，而每次手艺变化是驱动行业连续增加的次要动力。在野生智能、高机能计较、新能源汽车等新兴范畴的终端需求动员下，晶圆厂将连续停止本钱开支，扩大产能，进而动员半导体装备的市场需求量。

　　按照SEMI猜测，环球300mm晶圆厂装备投资估计将在2025年增加20%至1,165亿美圆，2026年将增加12%至1,305亿美圆，在将来几年内将显现大幅增加趋向。中国将来4年将连结每一年300亿美圆以上的投资范围，持续引领环球晶圆厂装备收入。环球半导体每个月晶圆（WPM）产能在2023年增加5.5%至2,960万片后，估计2024年将增加6.4%，初次打破每个月3,000万片大关（以200mm当量计较）。估计中国芯片制作厂将在2024年开端运营18个项目，2023年产能同比增加12%，到达每个月760万片晶圆，估计2024年产能同比增长13%，到达每个月860万片晶圆，将连续提拔其在环球半导体产能中的份额。

　　晶圆厂装备投资及产能扩建将引领半导体装备需求的连续增加，薄膜堆积装备作为集成电路晶圆制作的中心装备，具有宏大的市场需乞降增加空间。

　　在90nmCMOS芯片工艺中，约莫需求40道薄膜堆积工序。在FinFET工艺产线道薄膜堆积工序，触及的薄膜质料由6种增长到近20种，关于薄膜颗粒的请求也由微米级进步到纳米级，进而拉动晶圆厂对薄膜堆积装备需求量的增长。

　　在FLASH存储芯片范畴，跟着支流制作工艺已由2DNAND开展为3DNAND构造，构造的庞大化招致关于薄膜堆积装备的需求量逐渐增长。而跟着3DNANDFLASH芯片的堆叠层数不竭增高，逐渐向更多层及更先辈工艺开展，关于薄膜堆积装备的需求提拔的趋向亦将持续。

　　在芯片工艺手艺连续前进的趋向下，当难以经由过程光刻间接构成先辈工艺的状况下，能够分离薄膜堆积装备（次要为ALD装备）与刻蚀装备相共同，接纳自瞄准多重成像手艺，完成更小尺寸的工艺，这将进一步增进ALD装备及相干装备的主要性及需求量的提拔。

　　在晶圆制作过程当中，薄膜起到发生导电层或绝缘层、阻挠净化物和杂质浸透、进步吸光率、暂时阻挠刻蚀等主要感化。跟着芯片制作工艺不竭走向精细化，对薄膜工艺机能提出了更高的手艺请求，包罗薄膜厚度、平均性、光学系数、机器应力及颗粒度等机能目标，市场关于高机能薄膜装备的依靠逐步增长，这也将拉动半导体高端薄膜装备的需求。

　　跟着半导体工艺手艺的开展，芯片设想架构由平面逐渐向三维开展，芯片集成与封装方法由微凸点手艺（MircoBump）向铜-铜间接互联手艺（即混淆键合HybridBonding）开展，芯片质料由硅基半导体向新型半导体与硅基的异质集成标的目的开展，上述开展趋向将间接拉动混淆键合装备的市场需求，在先辈存储芯片、图象传感器、野生智能（AI）芯片等范畴均具有宏大的使用市场空间。

　　跟着芯片手艺和键合工艺的开展，对芯片通讯速率和芯片集成度将提出更高的请求，连续减少键合面的互联间距是将来的手艺趋向，这对混淆键合装备的键合精度等机能目标不竭提出更高的请求。因而，具有高精度的混淆键合装备将来需求将呈快速增加的趋向。

　　4.1一般股股东总数、表决权规复的优先股股东总数和持有出格表决权股分的股东总数及前10名股东状况

　　1公司该当按照主要性准绳，表露陈述期内公司运营状况的严重变革，和陈述期内发作的对公司运营状况有严重影响和估计将来会有严重影响的事项。

　　2公司年度陈述表露后存在退市风险警示或停止上市情况的，该当表露招致退市风险警示或停止上市情况的缘故原由。

　　拓荆科技股分有限公司关于初次公然辟行股票部门募投项目结项并将结余召募资金永世弥补活动资金的通告

　　本公司董事会及部分董事包管本通告内容不存在任何虚伪纪录、误导性陈说大概严重漏掉，并对其内容的实在性、精确性和完好性依法负担法令义务。

　　拓荆科技股分有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月28日召开了第二届董事会第四次会媾和第二届监事会第四次集会，审议经由过程了《关于公司初次公然辟行股票部门募投项目结项并将结余召募资金永世弥补活动资金的议案》，赞成公司初次公然辟行股票召募资金投资项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余召募资金用于永世弥补活动资金。保荐机构招商证券股分有限公司（以下简称“招商证券”）对上述事项出具了明白的核对定见。上述议案无需提交公司股东大会审议，详细状况以下：

　　按照中国证券监视办理委员会于2022年3月1日出具的《关于赞成拓荆科技股分有限公司初次公然辟行股票注册的批复》（证监答应[2022]424号），公司初次向社会公家公然辟行群众币一般股（A股）股票31,619,800股，每股面值为群众币1元。本次刊行价钱为每股群众币71.88元，召募资金总额为群众币227,283.12万元，扣除刊行用度群众币14,523.40万元后，召募资金净额为群众币212,759.73万元。

　　天健管帐师事件所（特别一般合股）于2022年4月14日对资金到位状况停止了审验，并出具《验资陈述》（天健验[2022]139号）。公司按照划定对上述召募资金停止专户存储办理，并与保荐机构、寄存召募资金的开户银行签订了召募资金专户存储羁系和谈。

　　经公司2022年9月30日召开的第一届董事会第十四次会媾和第一届监事会第八次集会审议，并经公司2022年10月27日召开的2022年第二次暂时股东大会审议经由过程了《关于利用部门超募资金投资建立新项目标议案》和《关于利用部门超募资金向全资子公司增资以施行新建项目标议案》，赞成公司利用超募资金约93,000.00万元用于半导体先辈工艺配备研发与财产化项目建立，详细内容详见公司于2022年10月1日表露于上海证券买卖所网站（）的《关于利用部门超募资金投资建立新项目并向全资子公司增资以施行新建项目标通告》（通告编号：2022-020）。公司已与全资子公司拓荆科技（上海）有限公司（以下简称“拓荆上海”）、保荐机构招商证券和寄存召募资金的贸易银行签订召募资金专户存储四方羁系和谈。

　　2023年4月14日，公司召开第一届董事会第二十一次集会，审议经由过程了《关于增长募投项目施行主体的议案》《关于向全资子公司出资以配合施行募投项目标议案》，赞成增长全资子公司拓荆创益（沈阳）半导体装备有限公司（以下简称“拓荆创益”）作为募投项目施行主体，与公司配合施行“高端半导体装备扩产项目”及“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”；赞成公司以召募资金群众币33,000.00万元及前期利用召募资金投资于募投项目“高端半导体装备扩产项目”及“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”构成的部门非货泉性资产向拓荆创益出资，以配合施行前述募投项目。详细内容详见公司于2023年4月18日表露于上海证券买卖所网站（）的《关于增长募投项目施行主体和向全资子公司出资以配合施行募投项目标通告》（通告编号：2023-018）。公司已与全资子公司拓荆创益、保荐机构招商证券和寄存召募资金的贸易银行签订召募资金专户存储四方羁系和谈。

　　2024年3月1日，公司召开了第二届董事会第三次会媾和第二届监事会第三次集会，并经公司2024年3月18日召开的2024年第二次暂时股东大会审议经由过程了《关于投资建立“高端半导体装备财产化基地建立项目”并变动部门召募资金用处投入该项目标议案》，调减首发募投项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”召募资金许诺投资总额群众币20,000.00万元，同时调减超募资金投资项目“半导体先辈工艺配备研发与财产化项目”的召募资金许诺投资总额群众币5,000.00万元，合计群众币25,000.00万元用于投入公司新项目“高端半导体装备财产化基地建立项目”。详细内容详见公司于2024年3月2日表露于上海证券买卖所网站（）的《关于投资建立新项目并变动部门召募资金用处投入新项目标通告》（通告编号：2024-014）。2024年4月11日，公司与全资子公司拓荆创益、保荐机构招商证券和寄存召募资金的贸易银行签订召募资金专户存储三方/四方羁系和谈。

　　本次结项的募投项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”，次要包罗PECVD装备的多种工艺型号开辟、PECVD装备的平台架构研发及UVCure体系装备研发，经由过程在集成电路消费厂商停止消费线考证，完成产物的财产化。停止2024年4月16日，该项目研发事情已根本完成，详细投入召募资金及结余状况以下：

　　注2：“召募资金结余金额”未包罗停止2024年4月16日还没有收到的银行利钱支出，终极转入公司自有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准。

　　本次结项的募投项目“ALD装备研发与财产化项目”，该项目拟经由过程展开ALD系列手艺研发，基于公司现有ALD装备手艺根底，开辟ALD装备平台架构，开展多种工艺机型，同步开辟差别腔室数目的机台型号，满意逻辑芯片、存储芯片制作差别的工艺需求，并停止范围化量产。停止2024年4月16日，该项目研发事情已根本完成，详细投入召募资金及结余状况以下：

　　注2：“召募资金结余金额”未包罗停止2024年4月16日还没有收到的银行利钱支出，终极转入公司自有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准。

　　1、“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”发生结余，次要因为在“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”中，PECVD装备工艺研发拓展、考证停顿顺遂，已逐渐进入成熟范围量产形态，所需收入大幅低落，致项目所需召募资金投资额低落。

　　2、“ALD装备研发与财产化项目”发生结余，次要因为房产购买收入较估计投入金额削减，别的公司寻求公道、节省、有用的资金利用准绳，加刚强目建立各个环节用度的掌握、监视和办理，公道地低落了项目投资本钱和用度。

　　鉴于公司召募资金投资项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”已完成建立，为进步召募资金的利用服从，公司拟将上述项目结项后的结余召募资金合计5,332.55万元（不含还没有收到的银行利钱支出，实践转出金额以转出当日专户余额为准）用于永世弥补活动资金。

　　结余召募资金转出后，公司将打点该项目标召募资金专户销户手续，公司就该项目签订的召募资金专户羁系和谈随之停止。

　　2024年4月28日，公司召开第二届董事会第四集会落第二届监事会第四次集会，审议经由过程了《关于公司初次公然辟行股票部门募投项目结项并将结余召募资金永世弥补活动资金的议案》，赞成公司将初次公然辟行股票募投项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余的召募资金合计群众币5,332.55万元用于永世弥补活动资金。本领项无需提交公司股东大会审议。

　　公司监事会以为：公司本次将首发上市召募资金投资项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余召募资金用于永世弥补活动资金，有益于进步召募资金利用服从，增进公司开展，契合公司和公司部分股东的长处，不存在损伤公司股东出格是中小股东长处的情况。该事项的审议及表决契合相干法令法例的有关划定，法式正当有用。

　　综上，监事会赞成本次“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余召募资金永世弥补活动资金。

　　公司本次初次公然辟行股票召募资金投资项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余召募资金用于永世补没收司活动资金的事项曾经公司董事会、监事会审议经由过程，实行了须要的法令法式，契合《上市公司羁系指引第2号——上市公司召募资金办理和利用的羁系请求》《上海证券买卖所科创板股票上市划定规矩》《上海证券买卖所科创板上市公司自律羁系指引第1号——标准运作》等相干法令法例的划定。

　　综上所述，保荐机构对本次初次公然辟行股票召募资金投资项目“先辈半导体装备的手艺研发与改良项目”及“ALD装备研发与财产化项目”结项并将结余召募资金用于永世补没收司活动资金的事项无贰言。

　　（一）《招商证券股分有限公司关于拓荆科技股分有限公司初次公然辟行股票部门募投项目结项并将结余召募资金永世弥补活动资金的核对定见》

　　本公司董事会及部分董事包管本通告内容不存在任何虚伪纪录、误导性陈说大概严重漏掉，并对其内容的实在性、精确性和完好性依法负担法令义务。

　　拓荆科技股分有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月28日召开第二届董事会第四次集会，审议经由过程了《关于公司续聘2024年度审计机构的议案》，公司拟续聘天健管帐师事件所（特别一般合股）（以下简称“天健”）为公司2024年度审计机构。该议案尚需经公司2023年年度股东大会审议，现将相干事件通告以下：

　　2023年底，天健累计已计提职业风险基金1亿元以上，购置的职业保险累计补偿限额超越1亿元，职业风险基金计说起职业保险购置契合财务部关于《管帐师事件所职业风险基金办理法子》等文件的相干划定。天健近三年未因执业举动在相干民事诉讼中被断定需负担民事义务。

　　天健近三年（2021年1月1日至2023年12月31日）因执业举动遭到行政惩罚1次、监视办理步伐14次、自律羁系步伐6次，未遭到刑事惩罚和规律处罚。从业职员近三年因执业举动遭到行政惩罚3人次、监视办理步伐35人次、自律羁系步伐13人次、规律处罚3人次，未遭到刑事惩罚，共触及50人。

　　项目合股人、具名注册管帐师、项目质量复核职员近三年不存在因执业举动遭到刑事惩罚，遭到证监会及其派出机构、行业主管部分等的行政惩罚、监视办理步伐，遭到证券买卖所、行业协会等自律构造的自律羁系步伐、规律处罚的状况。

　　公司2023年度的审计用度为群众币118万元，此中财政陈述审计用度95万元、内部掌握审计用度23万元。公司2024年审计用度订价准绳次要基于公司的营业范围、所处行业和管帐处置庞大水平等多方面身分，并按照审计职员装备状况和投入的事情量和事件所的免费标精确定。

　　公司董事会将提请股东大会受权公司办理层按照2024年公司实践营业状况和市场状况等与审计机构协商肯定审计用度（包罗财政陈述审计用度和内部掌握审计用度），并签订相干效劳和谈等事项。

　　公司于2024年4月28日召开第二届董事会审计委员会第二次集会，审议经由过程了《关于公司续聘2024年度审计机构的议案》。审计委员会对天健展开年度审计事情状况及其执业质量停止了片面客观评价，以为：天健在对本公司2023年度财政陈述审计过程当中，颠末与公司办理层的充实相同，制定了公道的审计方案，亲密连结与公司自力董事、审计委员会的联系。到场审计的管帐师严厉依照中国注册管帐师自力审计原则的划定，实行了须要的审计法式，向公司出具了尺度无保存定见的审计陈述，出具的审计陈述可以充实反应公司2023年12月31日的财政情况和2023年度的运营功效和现金流量，审计结论契合公司的实践状况。审计委员会赞成持续聘用天健为本公司2024年度财政陈述及内部掌握审计机构。

　　公司于2024年4月28日召开的第二届董事会第四次集会审议经由过程了《关于公司续聘2024年度审计机构的议案》，董事会以为，天健具有优良的专业本质和职业品德，可以为公司供给优良的审计效劳。因而，部分董事分歧赞成持续聘用天健为公司2024年度财政陈述及内部掌握审计机构，并将本议案提交大公司2023年度股东大会审议，同时提请股东大会受权公司办理层按照2024年公司实践营业状况和市场状况等与审计机构协商肯定审计用度（包罗财政陈述审计用度和内部掌握审计用度），并签订相干效劳和谈等事项。

　　本次续聘管帐师事件所项尚需提交公司2023年年度股东大会审议，并自股东大会审议经由过程之日起见效。