ag九游会登录j9入口中信证券：半导体行业苏醒曙光初现 AI景气连续拉动生长

　　中信证券公布研报称，2023年，环球半导体财产阅历长达一全年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，不断在各个子板块轮动，23Q4新一轮景气周期的曙光闪现ag九游会登录j9入口。该行估计2024年Q2及当前，终端需求逐渐开启拉货无望动员相干公司功绩逐季度改进。团体看好2024年半导体板块在宁静和立异动员下和行业团体估值修复会带来的投资时机。

　　环球半导体财产处于逐渐苏醒趋向，SIA估计环球半导体财产2024年会显现“团体稳步规复，子财产构造性分化调解”的态势。

　　2023年，环球半导体财产阅历长达一全年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，不断在各个子板块轮动，自23Q4开端看到新一轮景气周期的曙光，SIA估计环球半导体财产2024年会显现“团体稳步规复，子财产构造性分化调解”的态势。按照天下半导体商业统计(WSTS)，环球半导体贩卖额2023年1月抵达阶段性底部后逐渐修复，2023年10月回到2022年1月的程度，单月数据看，行业供给链的去库存告一段落;SIA估计2024年贩卖额同比+13.1%至5884亿美圆，创汗青新高，证实环球半导体市场正在逐渐苏醒。

　　台股月度营收来看，半导体板块团体显现23年上半年下滑ag九游会登录j9入口，23下半年下滑开端收窄或止跌上升，设想、封测及消耗电子端降落幅度收窄较着。

　　1)制作板块：半导体封测、PCB制作及质料等板块遭到下流需求降落的影响，23年整体功绩下滑，23年下半年需求逐渐修复，2024Q1完成同比增加;半导体系体例作和质料端23年整年功绩呈下滑趋向，可是由于库存等身分影响，板块的下滑和修复开端工夫较其他板块晚1~2季度。

　　2)轻资产(设想)板块：下流消耗电子景心胸不高的影响，芯片设想厂商主动去库存，产物ASP降落，招致23上半年营收下滑;23下半年开端，由于基数变低且需求逐渐修复，团体支出团体开端止跌上升。

　　3)电子元器件板块：因为下流需求疲弱或有颠簸，23年上半年公司功绩同比仍呈下滑趋向;23下半年开端，由于基数变低且需求逐渐修复，支出开端止跌上升。

　　4)消耗电子板块：遭到下流需求下滑的影响，团体功绩颠簸，此中手机和消耗电子代工板块跌幅高于PC和主板板块。

　　环球次要半导体厂商23Q4财政表示及24Q1指引状况来看，功绩团体显现环比上升趋向，AI拉动下设想端景心胸生长抢先。

　　23Q4晶圆消费、代工和封测等消费端板块功绩环比上升，可是同比仍旧承压;遭到下流AI需求拉动的影响，设想公司功绩同环比生长。按照各公司指引，瞻望24Q1，半导体各板块的公司估计功绩均相对安稳，AI相干公司连结强势增加。

　　2024年来看，估计行业需求在Q1或上半年仍旧显现终端需求弱苏醒的形态，Q2或下半年，终端需求逐渐开启拉货无望动员相干公司功绩逐季度改进。团体看好2024年半导体板块在宁静和立异动员下和行业团体估值修复会带来的投资时机。

　　1、内部限定不竭加码，倒逼国产化加快，芯片制作计谋职位明显，外乡化趋向明白，倡议存眷半导体系体例作-封测-装备-零部件全财产链自立化。1)装备/零部件：持久扩产连续，短时间定单加快，按照中国国际招标网数据统计，当前装备国产率约20%;2)制作：景气周期下行表现至报表，市场已price-in，今朝估值处于低位;3)先辈封装：传统封装无望进入苏醒通道，该行以为先辈封装在AI时期增量需求及国产替换空间宏大。

　　2、AI跃升至2.0时期带来的云端与终端增量趋向。大模子多模态拓展使用内涵，单元算力本钱低落鞭策场景泛化与落地。1)云端：该行估计环球算力范围2022-2030年无望完成高速增加，底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频开展，倡议存眷受益于算力需求提拔的相干环节公司。2)终端：智能交互晋级或成为终端出货生长新动能，存眷平台型主芯片企业和无望与大模子协作的品牌/ODM。

　　3、2024年是半导体板块周期拐点之年，该行估计半导体行业团体将从2023年低基数根底上逐渐回温，有益身分包罗存储产物价钱增加，AI需求连续微弱，库存调解回归一般程度ag九游会登录j9入口。

　　风险身分：环球宏观经济低迷风险，下流需求不及预期，立异不及预期，国际财产情况变革和商业磨擦加重风险，汇率颠簸等。